Минулого тижня відразу кілька великих сайтів, що посилаються на не названих виробників ПК, написали, що майбутні процесори Intel будуть припаяні до материнської плати. Якщо це й справді станеться, то кінцеві користувачі, ентузіасти і збирачі систем не зможуть самостійно замінити процесор. Офіційну заяву з цього приводу зробив представник Intel Деніел Шнайдер. Він заявив виданню Maximum PC, що його компанія "... продовжить пропонувати процесорні сокети LGA для своїх клієнтів і DIY-ринку ('Зроби сам') в осяжному майбутньому. Однак Intel не може коментувати конкретні деталі довгострокових планів з випуску продуктів". Швидше за все, коментар Intel пролунав потім, щоб не тільки заспокоїти користувачів, але і збити з пантелику конкурентів. Раніше на тлі чуток про відмову компанії від підтримки LGA-сокетів, що допускають заміну центрального процесора, із заявою виступив Гері Сілкотт, старший менеджер з клієнтських продуктів в AMD. Сілкотт заявив Ars Techinca, що AMD давно підтримує DIY-ринок, випускаючи ЦП і APU (в них центральний процесор об'єднаний з графічним ядром), які сумісні з широким спектром материнських плат. "Ця тенденція продовжиться в 2013 і 2014 роках з APU Kaveri і лінійкою процесорів FX. До цього часу у нас немає планів щодо переходу тільки на сокет BGA", - додав він. По суті, однак, коментар Intel ні на що не впливає. Які часові рамки вона могла мати під "осяжним майбутнім", неясно. Вже в 2014 році компанія може випустити чіпи покоління Broadwell, які демонтувати з материнської плати так легко не вийде. Такі процесори будуть мати сокет BGA, що означає, що мікросхема припаяна. Відкріпити її можна буде лише за допомогою дорогого устаткування, наприклад паяльної станції або фена з постійною температурою.
Головна 
